本產品和(CM95銅箔測厚儀系列)(SM6000系列)相比有著更全面的測量范圍型號，價格更有大的優勢，*可快速直觀檢測覆銅板銅箔厚度；*低功耗、體積小、攜帶方便、全國銷量*；*觸摸式電子開關，停止使用后20秒鐘，自動關機，更加省電

測厚儀/標準片對于PCB，半導體生產行業，電鍍行業使用測厚儀所造成的成本檢測起到了很重要的作用。

PST-R系列銅箔抗剝離強度測試儀按IPC一TM一650試驗方法手冊中的2.4.8設計制造，配備優質力表，專業用于覆銅層壓板和印制線路板工業的實驗室中測量剛性板上銅箔的抗剝離強度。

OM-25A長臂板厚測量儀用于精密測量覆銅層壓板。印制線路板和其它板材的厚度。數字式顯示讀數為小數點以后三位，為了保證精確的讀數，該機采用腳開關操作，以便操作者的雙手可拿住被測材料進快速和安全的測試。

可測量電鍍；蒸鍍離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。2可通過CCD攝相機來觀察及選擇微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量。避免直接接觸或破壞被測物。

手提式涂層測厚儀簡單快捷的涂層測厚儀這涂層測厚儀的Z大特色是測量準確,此涂層測厚儀無論在任何地方及任何人都能輕易地去進行測量,正是為這需要而開發的

生產過程中能及時發現瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測厚儀，測量線路板孔內鍍銅（PTH）厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案！

X射線熒光測厚儀可用于測量一般工件、PCB及半導體產品的各鍍層厚度全自動XYZ樣品臺；雷射自動對焦、自動對位；溫度補償；十字線自動調整五種reportformat可供選擇

手持式面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能于蝕刻前、后，測量PCB面銅鍍層厚度。獨特設計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。面銅厚度量測測試頭，其能選用不同的探針距離規格并快速精確地量測PCB面銅之厚度。

二手測厚儀可通過CCD攝相機來觀察及選擇微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量。避免直接接觸或破壞被測物。

X光測厚儀可通過CCD攝相機來觀察及選擇微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量。避免直接接觸或破壞被測物。

金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及半導體產品的各鍍層厚度全自動XYZ樣品臺。